SETIHO丨導電銀膠 助力消費電子持續發展

      近年來，隨著工業和消費市場對于電子設備的需求不斷攀升，電子元器件進一步向高性能封裝形式發展，作為發揮核心功能的半導體芯片的性能的表現越來越關鍵。具備了基本功能的半導體芯片必須經過芯片粘接、引線鍵合、氣密包封等封裝制程、成為可實用化的電子元器件后，才能發揮其設計的各種性能。

      芯片粘接作為半導體芯片封裝制程中的關鍵步驟之一，廣泛使用了導電膠來將半導體芯片和基材粘接起來，以達到固定芯片并建立良好的導電連接進而實現其功能。導電粘結劑作為一種將芯片固定在引線框架等基板上的材料，對電子器件的可靠性具有巨大影響。作為粘結材料，被要求有較高的粘結強度，尤其是高溫的粘結強度和高溫高濕處理后的粘結強度。

      在QFN、QFP、BGA等大尺寸的芯片封裝中，為了減少膠粘劑與相鄰材料因熱膨脹系數差異導致的熱應力，需要膠粘劑具有較低模量，低模量同時可以降低翹曲程度。

      信泰永合SE1852導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份雙馬來酰亞胺導電膠。它具有高純度、高導電導熱性的特點，工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性、較低的固化溫度、離子雜質含量低、固化物有良好的電學和機械性能、疏水性以及耐濕熱穩定性等優點。

      該產品特別適用于將集成電路和組件粘結到金屬基板上。其低模量、低應力和高粘附力使中/大尺寸裸片能夠在各種表面（包括鈀、銅、銀、金和PPF）上牢固結合，同時低吸濕性的雙馬來酰亞胺配方可以有效避免高溫制程過程中的封裝開裂。